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廈門士蘭集科12吋特色工藝芯片生產線首批設備Move In正式啟動

2020-05-26

5月20日上午,柏誠工程股份有限公司承建的廈門士蘭集科微電子有限公司12吋特色工藝芯片生產線項目成功舉辦了首批設備Move In啟動儀式。杭州士蘭集成電路有限公司總裁、廈門士蘭集科微電子有限公司總經理,柏誠工程總經理,柏誠工程電子工程事業部總經理等領導出席了啟動儀式。

活動儀式現場

因受到新冠疫情的影響,廈門士蘭集科項目進度受到了極大的挑戰,但在政府領導的關心和參建各方夜以繼日的共同奮戰下,圓滿完成了既定的施工計劃,如期達到了設備搬入的關鍵性節點要求。Move In的正式啟動,志著該項目距離正式投產更近了一步,同時為下一步工作的順利進行打下了堅實的基礎。


為了確保項目整體節點不受新冠疫情的影響,廈門集科項目團隊克服工期緊張、物資缺乏等困難,在保證施工安全和施工質量的前提下,通過調整施工計劃,優化施工細節,在項目團隊全體成員加班加點的努力下,最終成功在項目要求的時間節點前具備了設備搬入的相關條件。

Move In成功啟動后,柏誠工程廈門士蘭集科項目團隊將即刻調整工作狀態,投入到下一階段的工作當中,為6月30日主系統三層設備搬入和二次配的相關工作做好充分的準備,保高質完成項目后期各項建設目標,向客戶交出一份滿意的答卷。

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